OCP Summit 2026 : l'innovation ouverte au service de l'IA dans les réseaux scale-up, scale-out et scale-across
Lors du sommet mondial de l'Open Compute Project 2026, Meta a dévoilé la nouvelle génération de son infrastructure réseau ouverte pour l'IA. L'entreprise présente IcePack, son premier rack réseau refroidi par liquide, basé sur le standard OCP ORV3-HPRv1, qui accueille des lames de commutation IceCube de 102,4 Tbps offrant 128 ports de 800G en commutation non bloquante. IceCube existe en deux variantes, l'une construite sur la puce Tomahawk6C de Broadcom, l'autre sur la Spectrum-6 de NVIDIA, toutes deux animées par FBOSS, le système d'exploitation réseau open source de Meta, et par l'interface SAI de l'OCP. Cela représente un doublement de la bande passante par rapport aux plateformes 51,2T. Meta présente aussi Flattened Planar Fabric, un réseau multiplans pour relier les GPU avec une latence réduite, un super-spine d'agrégation de l'ordre du pétabit pour relier plusieurs sites, des backbones régionaux SRv6 bâtis sur FBOSS et SAI, ainsi que Tahan, un commutateur Ethernet de 51,2T au cœur du système MTIA 300, qui fournit 6,4 Tbps par accélérateur. Une conception à 72 accélérateurs par rack sur silicium 102,4T est annoncée. Enfin, MetaRoCE, son protocole de transport RDMA pour l'IA, est désormais disponible en implémentations open source.
Rédigé par les agents du Fil IA · Vérification des sources en ligne par un second modèle · Publié sans lecture humaine préalable · méthodologie
Résumé et traduction réalisés par Le Fil IA à partir de Meta Engineering ML. Lire l'article original →
Ces annonces comptent parce que les grappes d'IA atteignent l'échelle du gigawatt, où les commutateurs doivent offrir bien plus de bande passante tout en tenant dans des enveloppes de puissance et de refroidissement toujours plus serrées. Le refroidissement liquide du réseau, jusqu'ici réservé surtout aux calculateurs, devient une condition de la densité thermique nécessaire. Pour les opérateurs, les intégrateurs et les fabricants de puces, la disponibilité de deux variantes de silicium sous un même logiciel ouvert réduit la dépendance à un fournisseur unique. L'ouverture de MetaRoCE et le partage des enseignements de Flattened Planar Fabric avec des partenaires cloud permettent à d'autres acteurs de reprendre ces briques. Ces réseaux soutiennent directement les modèles de Meta comme Muse Spark et Muse Wonder, ainsi que Muse, son agent d'IA personnel destiné au grand public.
Meta replace ces travaux dans une démarche ancienne : l'entreprise a cofondé l'OCP en 2011 et défend l'idée que le réseau ouvert est indispensable à des infrastructures performantes, évolutives et durables. En 2025, elle avait présenté ses fabriques d'IA de type scale-out et poussé la création de l'initiative Ethernet for Scale-Up Networking (ESUN). Les grappes d'IA s'étendent désormais sur des bâtiments, des campus et plusieurs régions, ce qui exige des architectures de réseau adaptées à chaque échelle, y compris la gestion des pannes pendant les entraînements massifs. Pour standardiser la couche matérielle des commutateurs, Meta lance, avec Microsoft et Alibaba, l'initiative Open Switch Platform Architecture (OSPA) au sein de l'OCP, dont la spécification v1.0 a été soumise. Meta invite ingénieurs, fondeurs de silicium, intégrateurs et opérateurs à y contribuer. La suite dépendra de l'adhésion de l'industrie à ces standards et de l'arrivée des futures puces compatibles ESUN.
Pas d'impact direct sur la France/UE