SSD PCIe 6.0, HBM4 et SOCAMM2 : Micron fait « all-in » sur NVIDIA et l’IA

Cette concentration sur l'IA n'est pas sans conséquences pour le marché grand public. En focalisant sa production sur des composants ultra-spécialisés pour les infrastructures d'hyperscalers, Micron, comme ses concurrents SK hynix et Samsung, contribue indirectement à la pénurie persistante de mémoire et à l'envolée des prix que subissent les consommateurs et les entreprises de taille intermédiaire. Le secteur des datacenters IA capte une part croissante de la capacité de fabrication mondiale.

Sur le plan technique, les annonces sont denses. Micron a lancé en production de masse ses modules HBM4 de 36 Go (12 couches) avec des débits atteignant 11 Gb/s par broche, soit une bande passante totale de plus de 2,8 To/s, 2,3 fois supérieure à la HBM3E avec une efficacité énergétique améliorée de 20 %. Des échantillons de modules 48 Go (16 couches) sont déjà en cours de qualification client, tandis qu'une version HBM4E de 64 Go est annoncée pour 2027. Côté mémoire serveur, les modules SOCAMM2, conçus spécifiquement pour les systèmes NVIDIA Vera Rubin NVL72, atteignent 256 Go par module, soit 2 To de capacité totale et 1,2 To/s de bande passante sur huit emplacements, avec une réduction d'un tiers de la consommation d'énergie par rapport aux RDIMM classiques. Enfin, le Micron 9650 s'impose comme le premier SSD datacenter en série en PCIe Gen 6, avec des débits de 28 Go/s en lecture et 14 Go/s en écriture.

Samsung n'est pas absent de la course : la firme coréenne a présenté pour la première fois une puce physique de HBM4E à la GTC, promettant 16 Gb/s par broche pour une bande passante de 4 To/s. La convergence des trois grands fabricants de mémoire autour des plateformes NVIDIA illustre à quel point l'écosystème Rubin est en train de remodeler toute la chaîne d'approvisionnement du secteur.