Terafab : le pari fou d’Elon Musk pour dominer le silicium mondial

Terafab : Elon Musk dévoile son plan pour créer la plus grande usine de puces mondiale

Elon Musk a annoncé Terafab, une méga-usine de semi-conducteurs implantée à Austin, Texas, co-entreprise entre Tesla, SpaceX et xAI, visant à produire jusqu'à un térawatt de puissance de calcul par an — une échelle inédite dans l'industrie. Le projet répond à la pénurie de puces pour l'IA générative, la robotique et les infrastructures spatiales, Musk estimant que TSMC, Samsung et Micron ne couvrent que 2 % des besoins futurs de ses entreprises. Terafab produira deux types de puces — terrestres et durcies pour l'espace — dans l'optique d'une souveraineté totale sur la chaîne d'approvisionnement en calcul, bien que le projet reste confronté à d'importants défis industriels et technologiques.

Intel participera à la construction de l'usine de puces IA Terafab d'Elon Musk

Intel s'associe au projet Terafab d'Elon Musk, une gigafabrique de puces IA en cours de construction à Austin, au Texas. Le fabricant américain de semi-conducteurs a annoncé mardi qu'il participait à la conception et à la construction de cette installation, dont l'objectif est de fournir des puces IA aux deux entreprises de Musk : SpaceX, récemment fusionnée avec xAI, et Tesla. Aucun chiffre d'investissement n'a été rendu public pour l'instant, mais l'ampleur du site laisse entrevoir un projet de plusieurs milliards de dollars. Ce partenariat est stratégique pour les deux parties. Musk a besoin de volumes massifs de puces pour alimenter ses ambitions : voitures autonomes, robots humanoïdes, et des centres de données qu'il envisage de déployer dans l'espace via SpaceX. Pour Intel, qui traverse une période difficile face à TSMC et Nvidia, décrocher un contrat avec l'un des acteurs les plus en vue de l'IA américaine représente un signal fort sur sa capacité à rester compétitif dans la course aux semi-conducteurs avancés. Terafab s'inscrit dans un mouvement plus large de relocalisation de la production de puces aux États-Unis, accéléré par le CHIPS Act et les tensions géopolitiques autour de Taiwan. Musk, dont SpaceX prépare son introduction en bourse cette année, cherche à sécuriser une chaîne d'approvisionnement indépendante des fabricants asiatiques. Intel, de son côté, mise sur son activité de fonderie pour reconquérir des parts de marché perdues face à ses concurrents.

Mustafa Suleyman : le développement de l'IA ne va pas stagner de sitôt, voici pourquoi

Mustafa Suleyman, PDG de Microsoft AI et cofondateur de DeepMind, affirme que le développement de l'intelligence artificielle n'est pas près de plafonner. Depuis ses débuts dans le domaine en 2010, la puissance de calcul consacrée à l'entraînement des grands modèles a été multipliée par mille milliards : on est passé d'environ 10¹⁴ opérations en virgule flottante pour les premiers systèmes à plus de 10²⁶ aujourd'hui. Les puces Nvidia ont vu leurs performances brutes multipliées par huit en six ans, passant de 312 téraflops en 2020 à 2 500 téraflops aujourd'hui. La mémoire à haute bande passante HBM3 triple le débit de données par rapport à sa génération précédente. Des interconnexions comme NVLink et InfiniBand permettent désormais de relier des centaines de milliers de GPU en supercalculateurs de la taille d'un entrepôt. Ce qui prenait 167 minutes sur huit GPU en 2020 prend aujourd'hui moins de quatre minutes sur du matériel moderne, soit une amélioration de 50x là où la loi de Moore n'en prédisait que 5x. Les dépenses des grands laboratoires en infrastructure de calcul croissent à un rythme d'environ 4x par an, et le parc mondial de calcul dédié à l'IA devrait atteindre l'équivalent de 100 millions de puces H100 d'ici 2027. Ces chiffres ont des implications concrètes pour l'industrie : Suleyman estime qu'on pourrait voir encore 1 000x de puissance de calcul effective d'ici fin 2028. Parallèlement, les coûts d'inférence, c'est-à-dire d'utilisation des modèles, se sont effondrés d'un facteur allant jusqu'à 900 sur une base annualisée. L'IA devient donc radicalement moins chère à déployer, ce qui ouvre l'accès à des entreprises et des usages jusqu'ici inaccessibles économiquement. Selon les recherches d'Epoch AI, la quantité de calcul nécessaire pour atteindre un niveau de performance donné est divisée par deux environ tous les huit mois, un rythme bien supérieur aux 18 à 24 mois du cycle classique de Moore. Les sceptiques prédisent régulièrement un essoufflement de la progression, invoquant le ralentissement de la loi de Moore, la raréfaction des données d'entraînement ou les contraintes énergétiques. Suleyman balaie ces arguments en montrant que la dynamique repose sur trois leviers simultanés et indépendants : des puces plus rapides, une mémoire plus efficace, et une mise en réseau massive des GPU. Son propre laboratoire chez Microsoft a lancé en janvier 2026 la puce Maia 200, qui offre selon lui 30 % de meilleures performances par dollar que tout autre matériel de leur flotte. Le tableau qu'il dresse est celui d'une révolution encore en pleine accélération, où les avancées matérielles et logicielles se renforcent mutuellement, une perspective qui tranche avec le pessimisme ambiant sur les limites supposées de l'IA générative.

Intel pourrait fabriquer les futures puces IA d’Apple

Apple et Intel auraient conclu un accord préliminaire permettant au géant des semi-conducteurs américain de fabriquer une partie des futures puces IA d'Apple, selon le Wall Street Journal. Les deux groupes auraient négocié pendant plus d'un an avant d'aboutir à ce rapprochement, révélé début mai 2026. La réaction des marchés a été immédiate : l'action Intel a bondi de près de 14 % à l'annonce, tandis qu'Apple gagnait environ 2 %. Le partenariat débuterait par les futures puces de la série M destinées aux Mac et aux iPad, les puces iPhone pouvant suivre dans un second temps. Côté production, l'usine d'Intel à Chandler, en Arizona, fabrique déjà des puces basées sur son procédé 18A, la technologie la plus avancée du groupe. Apple pourrait toutefois attendre la génération suivante, baptisée 18A-P, dont la mise en production de masse est attendue dès l'année prochaine selon l'analyste Ben Bajarin de Creative Strategies. Cet accord représenterait bien plus qu'un simple contrat de sous-traitance. Pour Apple, il s'agit de réduire une dépendance quasi totale à TSMC, le fondeur taïwanais qui produit aujourd'hui l'essentiel de ses puces les plus avancées. La montée en puissance de l'IA générative a fait exploser la demande mondiale de capacités de fabrication : Nvidia, Microsoft, Amazon, Google et Meta mobilisent déjà une part croissante des lignes de production les plus avancées, rendant la diversification stratégique urgente pour Apple. Bajarin qualifie Intel de "seule alternative crédible" capable de devenir une seconde source industrielle à grande échelle pour Cupertino. Cette diversification permettrait également de limiter l'exposition aux risques géopolitiques liés aux tensions autour de Taïwan, qui font peser une menace structurelle sur l'approvisionnement en puces. Pour Intel, la portée symbolique d'un tel contrat serait considérable. L'entreprise a longtemps peiné à convaincre des clients externes de lui confier des puces critiques, après des années de retards technologiques et de problèmes de rendement dans son activité de fonderie. Accrocher Apple à son carnet de commandes équivaudrait à valider publiquement que cette division est désormais compétitive face aux leaders asiatiques. Intel accélère ses investissements industriels aux États-Unis dans ce but. Cette alliance potentielle s'inscrit dans une bataille plus large : aujourd'hui, seules trois entreprises disposent des technologies nécessaires pour produire les semi-conducteurs les plus avancés, TSMC, Intel et Samsung. Apple aurait d'ailleurs également visité l'usine texane de Samsung pour évaluer ses capacités, signe que la guerre mondiale des usines IA s'intensifie et que les géants de la tech cherchent activement à multiplier leurs options industrielles.

💬 Apple qui diversifie ses fondeurs, c'est pas une surprise, mais que ce soit Intel qui décroche le contrat, là par contre je l'aurais pas parié il y a deux ans. Les retards, les problèmes de rendement, le fiasco de leur division fonderie... et pourtant le 18A semble enfin tenir la route, assez pour qu'Apple prenne le risque. Reste à voir si les lignes de production suivent quand il faudra livrer des dizaines de millions de puces.